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珠海市中芯集成電路有限公司
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<p><span style="font-family: "Microsoft YaHei"; background-color: rgb(255, 255, 255);">可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片</span></p>
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設備介紹
CRH8508
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Package : QFP/ QFN/ BGA/ PLCC/ SOP/ TSOP/ BGA/ PGA
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Test site : 2×4(8508)/2×2/1×2/1×4
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Input : 1 Auto Loader(JEDEC Tray)
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Output : 3 Auto Unloader;1 Manual
Unloader (JEDEC Tray)
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Temperature : Ambient, Hot; 50°C to 130°C
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Index Time : 0.38 secs
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